結合テスト

単体テスト完了後に、複数のモジュールやコンポーネントを結合した状態でインターフェースの整合性や連携動作を検証するテスト工程。トップダウンテスト、ボトムアップテスト、ビッグバンテストなどの手法がある。モジュール間のデータの受け渡しや制御の流れが正しく機能するかを確認する。

結合テストとは、単体テストが完了した複数のモジュールやコンポーネントを組み合わせた状態で、モジュール間のインターフェース（データの受け渡しや制御の流れ）が正しく機能するかを検証するテスト工程である。主な手法として、上位モジュールから順に結合するトップダウンテスト、下位モジュールから順に結合するボトムアップテスト、全モジュールを一度に結合するビッグバンテストがある。トップダウンテストではスタブ（下位モジュールの代替）、ボトムアップテストではドライバ（上位モジュールの代替）を用いる。ビッグバンテストは工数を削減できる反面、障害箇所の特定が困難というデメリットがある。試験では各手法の特徴と使用するスタブ・ドライバの概念が重要である。